每个电子设备开始它的旅程必须生产设计。制造商还必须面对双重,独特的制造挑战由市场需求驱动的。消费者需要更小、更薄的电子设备,需要更少的能源和更多的电子产品不断增长的功能。没有精心设计,包装数以千计数以百万计的晶体管等微型芯片就会造成过热等并发症和设备故障。
同时,深入学习和高性能计算应用程序正在推动需要平板电脑大小的微芯片集成到一个热的高效系统。这些大的芯片,支持他们的大形式电路板,与传统制造过程受到弯曲。从微小的衣物和语音控制咖啡机到深度学习电脑,创建这些复杂设备的制造过程在于领域先进的组装。
深技术在材料科学,科学设备和先进的工艺创新知识,团队在捷普电子可以发明制造工艺和集成,使制造复杂的设备成为可能。此外,我们深入了解总装和测试、盒构建,机械装配、人机接口、声学、流体,使我们能够创造出独特的、可伸缩的最高质量的最终系统装配过程。
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先进的装配解决方案
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先进的电子产品组装
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先进的系统集成
先进的电子产品组装
捷普电子制造工程师开发了专业先进的组装解决方案使用先进材料,设备和工艺不同于其他的行业。这些小说组装解决方案进行了分析和验证,导致高收益和允许我们可靠地生产这些系统规模,无论其大小。用我们的专业知识在球阵列和芯片级包,我们可以使小型化印刷电路板组装(PCBA)模块级,增加处理能力,同时提高芯片的可靠性和热管理。
胶粘剂中有广泛的应用先进的电子组装,提供更大的灵活性比传统焊料债券——比如安全地焊接电路板组件;保护电器防尘防水涂料;与导热胶粘剂和增加功能,将热量从电子产品。捷普集团巧妙地发现和制定合适的粘合剂,使小型化和创造力在产品设计中,让产品设计师和工程师将自定义部分更好的美学和增强流动性。
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