半导体晶圆处理系统

半导体晶圆处理系统

半导体制造商经常面对挑战性的任务就是寻找新的,更有效的方法来自动化的处理他们的晶圆。晶圆有各种形状和尺寸,因此需要不同的处理要求。因此,找出一个合适的处理解决方案有时会给制造商带来及时的和昂贵的挑战。

这是捷普电子精密自动化可以帮助的地方。无论是解决一个复杂的晶片处理应用程序或将自动化集成到当前进程工具;我们证明晶片处理的经验和深刻的理解工厂自动化和集成需求允许我们开发晶圆搬运设备,地址你所有的项目需求。

我们设计和构建可靠、industry-trusted半导体晶片处理系统对一些世界领先的半导体制造商在全球范围内。不管是交钥匙设备前端模块(EFEM)或一个完全定制的晶片处理解决方案——我们的晶片处理技术将确保您的下一个自动化项目是成功的。

例如:Coinstack晶圆处理系统

例如:Coinstack晶圆处理系统

典型的晶片处理系统包括以下基本组件。根据复杂或简单的解决方案,组件可以被定制以满足您的晶片处理的需要。

晶片载体

晶圆片载体用于存储和传输晶片制造过程中。我们支持的集成各种硅片和迷你环境。

• foup(对襟通用豆荚)
  • 通常使用300 mm晶圆的应用程序
• FOSB盒(前面打开航运盒子)
  • 存储晶片在运输
• SMIF豆荚(标准机械接口)
  • 通常使用200 mm晶圆的应用程序
• 打开盒子
  • 使用200毫米或更小的晶片的应用程序
• Coinstack“横向晶片堆垛机”
  • 通常使用运输易碎晶片(如薄和扭曲的晶片)

晶片Pre-Aligner

晶圆片对准器是一个重要的系统工具,用来正确定位晶片之前移交进行处理。适当的定位在决定中扮演着关键角色在制造精度和效率的水平。各种各样的晶片可以适应公寓和等级。

可用晶片对准器:

• 真空(背面接触)
• 边缘控制(非接触式)

晶圆处理机器人

心任何晶片处理系统晶片处理机器人。搭配了一个合适的终端执行器,机器人促进之间的晶片处理流程步骤。

大气机器人可用选项:

• 单臂机器人
  • 标准晶片处理机器人中使用广泛的晶片处理应用程序
• 双手臂机器人
  • 减少晶片交换时间和整体周期时间

例如:Coinstack晶圆处理系统

我们理解的复杂性水平进入晶片处理项目,这就是为什么我们提供一系列可用的系统选项来帮助开发一个解决方案,支持你的生产目标。

可用系统选项:

• 清洁风机过滤单元(洁净)ISO2清洁
• 晶圆集成离子发生器ESD敏感
• 光学字符识别(OCR)读者为字母数字抄写员,条形码和数据矩阵代码(DMC)
• 晶片翻转模块
• 秒/宝石与设备主机通信网络

例如:末端执行器控制晶片与玻璃晶片边缘

例子:定制玻璃十字线分选机系统