半导体制造自动化
服务于半导体行业提供自动化解决方案
自动晶片处理解决方案
半导体晶圆处理系统
半导体晶片处理解决方案
捷普电子精密自动化的证明记录在晶片处理自动化使我们能够作为一个提供全面服务的自动化集成商的一些世界上最大的半导体制造商在世界各地。
通过加入晶片处理技术的最新进展,我们WaferMate™自动化平台提供高性能的半导体晶片和底物处理,帮助简化制造过程。
我们构建和交付一个广泛的晶片处理解决方案——从设备前端模块(EFEM)全套自动化平台。你是否正在寻找一个基本的晶片处理应用程序或自定义解决方案——我们工程师解决方案,解决您的晶片处理需求。
与我们合作,利用我们晶圆处理功能并期望提高产量、吞吐量和非凡的24小时客户服务。
边缘控制晶片处理应用程序
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支持各种晶片的尺寸和类型
- 50 mm - 450 mm晶圆尺寸
- 薄,厚、扭曲、切入、玻璃、十字线,电影画面,Subtrates…更多
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工厂的准备
Workcells CE, S2, S8兼容,以确保最佳的兼容性和灵活性
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无缝流程工具集成
支持一系列的线(FEOL)的前端或后端行(BEOL)过程集成的工具
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建立OEM规范
为了满足您的确切的晶片处理需求和需求
看看我们WaferMate™系列晶片处理系统
计量流程工具集成
半导体晶圆处理系统
支持流程
检查
捷普电子精密自动化解决方案提供了卓越的半导体制造集成最新的检验过程中工具与我们的高性能晶片处理系统来支持身体和模式缺陷的检验晶片。
计量
广州捷普精密自动化解决方案的经验整合计量过程工具促进了半导体制造过程通过提供高性能自动化晶片处理晶片测量过程中。
光刻技术
光刻过程的知识工具集成有助于简化了半导体制造过程通过提供自动化晶圆处理光刻制造过程中。
固化
捷普电子精密自动化解决方案经验集成调制过程工具支持高性能的半导体制造过程自动化晶圆处理晶片固化过程中。
螺柱隆起
广州捷普精密自动化解决方案的经验与螺柱碰撞过程的集成工具有助于简化了半导体制造过程提供自动化晶片处理晶片螺柱撞倒装芯片组装过程中。
丝网印刷
广州捷普精密自动化解决方案提供了卓越的半导体制造集成丝网印刷过程工具与我们的高性能晶片处理系统晶片和底物丝网印刷应用的支持。
