CP150系列自动化系统
增强的能力
计量
我们设计和实现非接触式测量解决方案,增加生产吞吐量和可重复性。
能够识别化妆品缺陷、涂层厚度、差距和补偿
高速多角度光触发
自定义AI缺陷生成软件
光学检验
我们的检验能力允许您识别和衡量micron-level缺陷和表面缺陷,以确保你的产品维持最高标准的质量。
- 化妆品的缺陷
- 涂层缺陷
- 表面加工
- 差距和补偿
- 颜色和光泽
纹理
对齐的能力,地方,治愈我们的纹理功能提供了一个精简的流程生产过程。
- 对齐在10微米的可重复性
- 可伸缩的各种刚性和柔性材料的组合
- 非接触式装卸材料的“伯努利末端执行器”
- 自动平面性调整
高速总装
在高速、高精度装配我们提供健壮的功能旨在帮助你达成生产目标。
- 标签位置
- 点对点焊接
- 精度分配
- 高速选择和地点
- 建立一致性
- 机器人螺钉连接
关键好处
高的灵活性
CP系列可以为各种不同的配置可以支持任意数量的相互关联的过程,生产速度和质量水平。配置托盘或edge-belt输送机与可逆从左到右或从右到左的输送机流向优化生产流程。
多个级别的自动化
平台支持广泛的流程,从半自动到全自动模式,帮助支持你的生产目标。
Redeployable
未来证明你的投资重新部署CP系列工作单元为各种应用程序。常见的接口支持快速转换的应用程序;节省您的时间和金钱。
关键特性
- 平台可以在任何方向确保最优配置支持相关流程,生产速度和质量水平
- 模块化的z轴和θ轴(可选)
- 多个视觉位置选项(摄像机或down-camera)
- 标准化的安装法兰和控制接口
- 容易改变主意的馈线安装可用的
- OSHA和ANSI兼容
CP150规范 |
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机器的足迹 |
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工作信封 |
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轴的运动 |
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Z马克斯。中风 |
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θ |
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机械手的有效载荷 |
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机械手可重复性 |
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工具需求 |
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产品演示 |
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给料机槽可用 |
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电I / O |
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气动 |
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MES的连接 |
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控制 |
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SIM500系列自动化系统
关键功能
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选择和地点
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P2P焊接
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螺钉连接
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标签位置
-
建立一致性
-
精度分配
关键特性
SIM是一个re-deployable系统中常见的接口,使应用程序的快速转换
半手工的平台支持的一系列过程完全自动化
这个平台可以安装一个托盘输送机或边缘带式输送机,与可逆的从左到右或从右到左的输送流量
平台可以在任何方向确保最优配置支持相关流程,生产速度和质量
模块化的z轴和可选的θ轴
视觉位置选项(摄像机或down-camera)
标准化的安装法兰和控制接口
容易改变主意的给料机安装
完整的安全保护(OSHA和ANSI兼容)
设备的选择
- XYZ笛卡儿
- 边缘地带或托盘输送机
- 航天飞机气动(未来)
- 董事会支持(高中风)
θ轴上的机械手
视觉摄像机或照相机
条形码阅读器
SIM500规范
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机器的足迹 |
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工作信封 |
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轴的运动 |
|
Z马克斯。中风 |
|
θ |
|
机械手的有效载荷 |
|
机械手可重复性 |
|
工具需求 |
|
产品演示 |
|
给料机槽可用 |
|
电I / O |
|
气动 |
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MES的连接 |
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控制 |
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引起的系列自动化系统
关键特性
-
活动或可编程领导敲定
-
能够处理几乎所有组件类型
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容易改变主意的馈线槽
-
边缘带式输送机与板停止和板定位工具
-
爱普生四轴SCARA机器人运动控制器
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简单、直观IQware™应用程序软件
- 爱普生四轴SCARA机器人运动控制器
- 简单易用IQware™应用程序软件和直观的操作界面,通过Windows电脑和手动控制吊坠
- 边缘带式输送机与板停止和板定位工具,以及董事会的支持
- 活动或可编程赢得(可选)
- 容易改变主意的馈线槽接受所有标准部分喂食器。选项4、6、10喂食器
- 兼容标准乍得触手,包括标准机械和真空触手,加上乍得派™兼容的爪
- 能够处理几乎所有组件类型,包括轴向,组成,针头,电容器、连接器、变压器、继电器、- 220的,显示,等等
- 定制的规格可以满足
- 完整的安全保护(OSHA和ANSI兼容)
系统选项
- 主动赢得头
- 可编程单销赢得
- 3-Section输送机
- Auto-Width输送机
- 愿景板位置或部分位置
- 条形码阅读器
- 产品可追溯性的选择
叨纸牙
- 上海黄金交易所的单一控制终端执行器(机械或真空)
- 兆欧Multi-Grip终端执行器
- 派3 d的爪“浮动”
喂食器
- RC径向带式给料机
- 房颤轴向带式给料机
- TM管杂志给料机
- 碗和内联式给料机
- 托盘式给料机
WaferMate 300系列晶圆处理系统
关键特性
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支持广泛的晶片过程工具和环境
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可以在单一和双负载端口配置
-
马上可以服务3流程工具吗
-
适应性强的200毫米和较小的基质
- 提供一系列的终端执行器技术——包括真空、伯努利非接触,边缘控制等等
- 完整的安全保护(OSHA和ANSI兼容)
- 清洁水平ISO二班
- CE、半S2和半S8兼容
可用的配件
- FOUP刀
- SMIF Pod刀
- 调整器
- 光学字符识别(OCR)系统
- 条形码阅读器
- 无线电频率识别(RFID)
- 电离酒吧
- 迷你环境
- 晶片翻转模块
- 托盘转运站
- 晶片输送机/烤箱接口
- SMEMA &秒/宝石接口
WM300规范 | |
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机器的足迹 |
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晶片对齐 |
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晶片位置 |
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洁净室分类 |
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晶片界面选项 |
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暗盒位置可用 |
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Loadport位置可用 |
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平均故障间隔 |
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遵从性标准 |
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正常运行时间 |
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处理功能 |
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WaferMate 200系列晶圆处理系统
关键特性
- 对无缝地与多种类型的过程的工具
- 可配置为两个、三个或四个盒位置
- 适用于所有打开的盒式表示格式
- 适合50 mm到200 mm晶圆或从运输盒300毫米
- 可以容纳电影框架,特别薄,扭曲的晶片组件
- 完整的安全保护(OSHA和ANSI兼容)
- 清洁水平ISO第4类
- CE、半S2和半S8兼容
可用的配件
- 调整器
- 光学字符识别(OCR)系统
- 条形码阅读器
- 电离酒吧
- 迷你环境
- 晶片翻转模块
- 托盘转运站
- 晶片输送机/烤箱接口
- SMEMA &秒/宝石接口
WM200规范 | |
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机器的足迹 |
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晶片对齐 |
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晶片位置 |
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洁净室分类 |
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晶片界面选项 |
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暗盒位置可用 |
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平均故障间隔 |
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遵从性标准 |
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正常运行时间 |
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处理功能 |
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