我们的自动化系统

Vidyard封面

广州捷普精密自动化

CP150系列自动化系统

灵活的、高精度的自动化系统

CP150自动化平台提供任何生产线不会过时的灵活性提供一个高度模块化,可伸缩的系统,可以满足各种自动化的需求。

cp150_automation_system

增强的能力

计量

我们设计和实现非接触式测量解决方案,增加生产吞吐量和可重复性。

  • 能够识别化妆品缺陷、涂层厚度、差距和补偿

  • 高速多角度光触发

  • 自定义AI缺陷生成软件

光学检验

我们的检验能力允许您识别和衡量micron-level缺陷和表面缺陷,以确保你的产品维持最高标准的质量。

  • 化妆品的缺陷
  • 涂层缺陷
  • 表面加工
  • 差距和补偿
  • 颜色和光泽

纹理

对齐的能力,地方,治愈我们的纹理功能提供了一个精简的流程生产过程。

  • 对齐在10微米的可重复性
  • 可伸缩的各种刚性和柔性材料的组合
  • 非接触式装卸材料的“伯努利末端执行器”
  • 自动平面性调整

高速总装

在高速、高精度装配我们提供健壮的功能旨在帮助你达成生产目标。

  • 标签位置
  • 点对点焊接
  • 精度分配
  • 高速选择和地点
  • 建立一致性
  • 机器人螺钉连接

关键好处

高的灵活性

CP系列可以为各种不同的配置可以支持任意数量的相互关联的过程,生产速度和质量水平。配置托盘或edge-belt输送机与可逆从左到右或从右到左的输送机流向优化生产流程。

多个级别的自动化

平台支持广泛的流程,从半自动到全自动模式,帮助支持你的生产目标。

Redeployable

未来证明你的投资重新部署CP系列工作单元为各种应用程序。常见的接口支持快速转换的应用程序;节省您的时间和金钱。

关键特性

  • 平台可以在任何方向确保最优配置支持相关流程,生产速度和质量水平
  • 模块化的z轴和θ轴(可选)
  • 多个视觉位置选项(摄像机或down-camera)
  • 标准化的安装法兰和控制接口
  • 容易改变主意的馈线安装可用的
  • OSHA和ANSI兼容

CP150规范

机器的足迹

  • 1495 mm x 1275 mm (W) (D) x 1800毫米(H)
  • 1495 mm x 1275 mm (W) (D) x 2268毫米(H)——灯塔

工作信封

  • 700毫米x (x轴)700毫米(轴)

轴的运动

  • 4轴(X, Y, Z, T)标准
  • 3轴可选,16轴兼容

Z马克斯。中风

  • 100毫米-标准

θ

  • 360°-标准

机械手的有效载荷

  • 额定3公斤,最大6公斤(z轴)-标准

机械手可重复性

  • X, Y, Z 25±μm
  • T±0.005°

工具需求

  • 电力220伏±10%,50/60Hz 25安培
  • 空气5.2 - -6.9酒吧,57 L / min

产品演示

  • 边缘带式输送机
  • 托盘输送机
  • 手动加载
  • 双重航天飞机
  • 转盘

给料机槽可用

  • 喂(标签、磁带、卷管)
  • 托盘装载器/卸载
  • 手动加载堆栈

电I / O

  • 用户的I / O - 24 VDC, 16个通用输入/ 16通用输出(NPN)
  • 扩展I / O - 16输入/输出/扩展卡(NPN)
  • 远程I / O - 20每远程输入/ 12输出卡(NPN)

气动

  • 远程阀组(s)可选的
  • 远程真空可选

MES的连接

  • 广州捷普ARVIS可视化编程环境

控制

  • Advantech与Windows PC 10
  • Beckhoff TwinCAT3控制器
  • ARVIS PC GUI

SIM500系列自动化系统

一种灵活的、具有成本效益的自动化系统

捷普集团的标准集成模块(SIM)平台利用互换模块自动化基本到复杂的生产应用程序。预制的解决方案减少风险,简化集成,减少更换模具。模拟平台可以使用内联或独立的工作站。

SIM500_automation_system

关键功能

  • 选择和地点

  • P2P焊接

  • 螺钉连接

  • 标签位置

  • 建立一致性

  • 精度分配

关键特性

  • SIM是一个re-deployable系统中常见的接口,使应用程序的快速转换

  • 半手工的平台支持的一系列过程完全自动化

  • 这个平台可以安装一个托盘输送机或边缘带式输送机,与可逆的从左到右或从右到左的输送流量

  • 平台可以在任何方向确保最优配置支持相关流程,生产速度和质量

  • 模块化的z轴和可选的θ轴

  • 视觉位置选项(摄像机或down-camera)

  • 标准化的安装法兰和控制接口

  • 容易改变主意的给料机安装

  • 完整的安全保护(OSHA和ANSI兼容)

设备的选择

  • XYZ笛卡儿
  • 边缘地带或托盘输送机
  • 航天飞机气动(未来)
  • 董事会支持(高中风)
  • θ轴上的机械手

  • 视觉摄像机或照相机

  • 条形码阅读器

SIM500规范
机器的足迹
  • 1118 mm x 1600 mm
工作信封
  • 赢得信封76 mm x 76 mm - 356 mm x 240 mm
  • 在董事会的支持76 x 356 x 254毫米76毫米
轴的运动
  • 4轴(X, Y, Z, T)
Z马克斯。中风
  • 180毫米
θ
  • 360°
机械手的有效载荷
  • 额定3公斤,最大6公斤(z轴)
机械手可重复性
  • X, Y, Z±50μm
  • T±0.005°
工具需求
  • 电力220伏±10%,50/60Hz 30安培
  • 空气5.2 - -6.9酒吧,57 L / min
产品演示
  • 边缘带式输送机
给料机槽可用
  • 4槽(6和10槽可选)
电I / O
  • 用户输入I / O 56 / 48输出
  • 扩展I / O 27输入/ 20输出(可扩展的使用可叠起堆放的模块)
气动
  • 14个阀门连接
MES的连接
  • 广州捷普IQware™可视化编程环境
控制
  • Advantech与Windows个人电脑
  • 爱普生rc - 180运动控制器
  • 爱普生手动控制吊坠

引起的系列自动化系统

一个灵活、成本效益变得自动化系统

iqp™是一种低成本的自动化平台,拾起并定位奇怪的形式提供了一个理想的解决方案和其他电路装配应用程序。易于使用的运动和视觉控制提供优秀的功能。标准装配工具提供伟大的系统灵活性。完全可配置的,引起™是一个很好的选择标准和定制奇怪的表单应用程序。

引起奇怪的自动化系统

关键特性

  • 活动或可编程领导敲定

  • 能够处理几乎所有组件类型

  • 容易改变主意的馈线槽

  • 边缘带式输送机与板停止和板定位工具

  • 爱普生四轴SCARA机器人运动控制器

  • 简单、直观IQware™应用程序软件

  • 爱普生四轴SCARA机器人运动控制器
  • 简单易用IQware™应用程序软件和直观的操作界面,通过Windows电脑和手动控制吊坠
  • 边缘带式输送机与板停止和板定位工具,以及董事会的支持
  • 活动或可编程赢得(可选)
  • 容易改变主意的馈线槽接受所有标准部分喂食器。选项4、6、10喂食器
  • 兼容标准乍得触手,包括标准机械和真空触手,加上乍得派™兼容的爪
  • 能够处理几乎所有组件类型,包括轴向,组成,针头,电容器、连接器、变压器、继电器、- 220的,显示,等等
  • 定制的规格可以满足
  • 完整的安全保护(OSHA和ANSI兼容)

系统选项

  • 主动赢得头
  • 可编程单销赢得
  • 3-Section输送机
  • Auto-Width输送机
  • 愿景板位置或部分位置
  • 条形码阅读器
  • 产品可追溯性的选择

叨纸牙

  • 上海黄金交易所的单一控制终端执行器(机械或真空)
  • 兆欧Multi-Grip终端执行器
  • 派3 d的爪“浮动”

喂食器

  • RC径向带式给料机
  • 房颤轴向带式给料机
  • TM管杂志给料机
  • 碗和内联式给料机
  • 托盘式给料机

WaferMate 300系列晶圆处理系统

高性能晶片处理自动化系统

WaferMate300是高度可配置的,BOLTS-compatible机器人晶片传送平台,配偶高绩效和成本竞争力。作为一个清洁EFEM ISO二班,这个平台包括所有适用的迷你环境组件,E84合规,后传球给队友。

WaferMate 300晶片处理系统

关键特性

  • 支持广泛的晶片过程工具和环境

  • 可以在单一和双负载端口配置

  • 马上可以服务3流程工具吗

  • 适应性强的200毫米和较小的基质

  • 提供一系列的终端执行器技术——包括真空、伯努利非接触,边缘控制等等
  • 完整的安全保护(OSHA和ANSI兼容)
  • 清洁水平ISO二班
  • CE、半S2和半S8兼容

可用的配件

  • FOUP刀
  • SMIF Pod刀
  • 调整器
  • 光学字符识别(OCR)系统
  • 条形码阅读器
  • 无线电频率识别(RFID)
  • 电离酒吧
  • 迷你环境
  • 晶片翻转模块
  • 托盘转运站
  • 晶片输送机/烤箱接口
  • SMEMA &秒/宝石接口
WM300规范
机器的足迹
  • 991 mm x 559 mm (W) (L) x (T) 2063毫米(单Loadport)
  • 991 mm x 1041 mm (W) (L) x (T) 2063毫米(双Loadport)
晶片对齐
  • 为±0。°
晶片位置
  • ±100µm
洁净室分类
  • ISO二班(可选)
晶片界面选项
  • SMEMA
  • 秒/宝石
暗盒位置可用
  • 4 x 200毫米磁带
Loadport位置可用
  • 1或2
平均故障间隔
  • 60000小时
遵从性标准
  • CE
  • 半S2
  • 半S8
正常运行时间
  • > 97%
处理功能
  • 薄的晶片
  • 扭曲的晶片
  • 粗晶片
  • 玻璃晶片
  • 保税晶片
  • 穿孔晶片
  • 切入晶片
  • 太鼓晶片

WaferMate 200系列晶圆处理系统

高性能晶片处理自动化系统

WaferMate200是一个高性能的晶片传送平台,工程专家的自动化半导体晶圆和类似的基质。标准SMEMA接口提供最具成本效益的wafer-level过程解决方案系统,传统上适合输送机布局。

wafermate 200晶片处理系统

关键特性

  • 对无缝地与多种类型的过程的工具
  • 可配置为两个、三个或四个盒位置
  • 适用于所有打开的盒式表示格式
  • 适合50 mm到200 mm晶圆或从运输盒300毫米
  • 可以容纳电影框架,特别薄,扭曲的晶片组件
  • 完整的安全保护(OSHA和ANSI兼容)
  • 清洁水平ISO第4类
  • CE、半S2和半S8兼容

可用的配件

  • 调整器
  • 光学字符识别(OCR)系统
  • 条形码阅读器
  • 电离酒吧
  • 迷你环境
  • 晶片翻转模块
  • 托盘转运站
  • 晶片输送机/烤箱接口
  • SMEMA &秒/宝石接口
WM200规范
机器的足迹
  • 1194 mm x 769 mm (W) (L) x 1812毫米(T)
晶片对齐
  • 为±0。°
晶片位置
  • ±100µm
洁净室分类
  • ISO第4类(可选)
晶片界面选项
  • SMEMA
  • 秒/宝石
暗盒位置可用
  • 4 x 200毫米磁带
平均故障间隔
  • 60000小时
遵从性标准
  • CE
  • 半S2
  • 半S8
正常运行时间
  • > 97%
处理功能
  • 薄的晶片
  • 扭曲的晶片
  • 粗晶片
  • 玻璃晶片
  • 保税晶片
  • 穿孔晶片
  • 切入晶片
  • 太鼓晶片

联系我们

与我们的一个自动化专家取得联系,看看我们可以帮助支持你的下一个自动化项目。

准备好自动化吗?

与我们的一个自动化专家取得联系

联系我们
Baidu
map